证券代码：600460              股票简称：士兰微                编号：临2017-066

                      杭州士兰微电子股份有限公司

                                      关于

    与厦门市海沧区人民政府签署《战略合作框架协议》的公告

    本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要提示：

     本协议仅为双方建立战略合作关系的初步架构，尚不具备法律约束力。

具体合作内容、方案需经双方完成内部审批流程后，以双方另行签署的落地协议、投资协议为准。截至本公告日，公司已经与相关主体签署的投资协议请详见公司同日披露的《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的公告》（临 2017-067）、《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于化合物半导体项目之投资合作协议〉的公告》（临2017-068），该协议之投资事项仍需获得股东大会审议通过，存在一定的不确定性。

     本协议的签订，不会对公司2017年度业绩产生影响。

    一、框架协议签订的基本情况

    （一）协议双方：

       1、厦门市海沧区人民政府（以下简称“厦门海沧”）

       2、杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“士兰微”）（二）协议签署的其他基本情况

     为加快在半导体产业链的布局，杭州士兰微电子股份有限公司与厦门市海沧区人民政府本着平等互利、优势互补、共谋发展的原则，经友好协商于 2017年12月18日在厦门签订了战略合作框架协议（以下简称《战略合作框架协议》）。《战略合作框架协议》的签署已经获得公司第六届董事会第十四次会议审议通过(具体详见临2017-069《第六届董事会第十四次会议决议公告》)。

    二、框架合作协议的主要内容

    为抓住中国集成电路产业发展的战略机遇期，共同打造符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的特色工艺芯片企业，利用双方在                                  第1页/共3页

区位、政策、技术、运营、市场、资本和产业生态的综合优势，拟合作建设两个项目：

     1、12寸特色工艺芯片项目

    发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺技术、市场、人才、运营等方面的优势，以及厦门海沧的产业发展环境、区位、政策等优势，公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资170亿元，在厦门（海沧）建设符合国家集成电路产业发展规划、厦门集成电路产业发展规划纲要的两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12寸特色工艺生产线，规划产能8万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。

    2、先进化合物半导体项目

    结合士兰微在化合物半导体技术、市场、人才、运营等方面的优势，以及厦门海沧的产业发展环境、区位、政策等优势，公司与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资50亿元，在厦门（海沧）建设符合国家集成电路产业发展规划、符合厦门集成电路产业发展规划纲要的 4/6 寸兼容先进化合物半导体器件生产线，主要产品包括下一代光通讯模块芯片、5G与射频相关模块、高端LED芯片等产品。

    （一）项目资源配置

    1.发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线技术、市场、人才、运营等方面的优势，结合厦门政策、区位、产业链、综合环境等优势，为产业链上下游企业提供相关产品、技术支撑与服务。

    2.厦门海沧将为项目提供产业链、市场引导、投资、完善的基础设施配套条件，并在厂房建设、产业基金、银行信贷、人才引进、人才住房和子女教育、技术管理人员生活配套、劳动力招募、水电动力等方面提供支持，并协助项目落地。

    （二）其他事项

    1.协议为双方建立战略合作关系的初步架构，尚不具备法律约束力。具体合作内容、方案需经双方完成内部审批流程后，以双方另行签署的落地协议、投资协议为准。

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    三、对上市公司的影响

    本协议的签定，有利于公司加快在半导体产业链的布局，有利于公司进一步发挥设计制造一体模式在特色工艺芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线的技术、市场、人才、运营等方面的优势，为士兰微的长远发展奠定坚实的基础。

    本协议的签订不会对公司2017年的业绩产生影响。

    四、重大风险提示

    本协议仅为双方建立战略合作关系的初步架构，尚不具备法律约束力。具体合作内容、方案需经双方完成内部审批流程后，以双方另行签署的落地协议、投资协议为准。

    截至本公告日，公司已经与相关主体签署了相应的投资合作协议，请详见公司同日披露的《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于12寸集成电路制造生产线项目之投资合作协议〉的公告》（临2017-067）、《关于与厦门半导体投资集团有限公司签署〈关于化合物半导体项目之投资合作协议〉的公告》（临2017-068），但以上协议约定之投资事项需获得股东大会审议通过，仍存在一定的不确定性。

      五、备查文件

    （一）公司第六届董事会第十四次会议决议；

    （二）公司与厦门市海沧区人民政府签订的《战略合作框架协议》。

    特此公告。

                                                  杭州士兰微电子股份有限公司

                                                                          董事会

                                                             2017年12月19日

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