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软控股份:关于深圳证券交易所对公司问询函的回复的公告  

摘要:证券代码: 002073 证券简称: 软控股份 公告编号:2017-045 软控股份有限公司 关于 深圳证券交易所 对公司问询函的回复的公告 本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连

证券代码:002073          证券简称:软控股份         公告编号:2017-045

                           软控股份有限公司

       关于深圳证券交易所对公司问询函的回复的公告

    本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,对公告的虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏负连带责任。

    软控股份有限公司(以下简称“公司”) 近日收到深圳证券交易所《关于

对软控股份有限公司的问询函》(中小板问询函【2017】第 450 号)(以下简

称“问询函”),公司董事会高度重视,结合公司募集资金使用情况,对问询函关注事项进行了认真梳理,现将回复内容公告如下:

    事项一:募集资金使用的最新进展情况,募集资金投资项目所涉及的市场环境是否发生重大变化,项目实施计划是否发生变化,是否涉及对项目的可行性、预计收益等重新进行论证说明,以及后续拟采取的措施。

    回复:

    (一)募集资金的基本情况

    经中国证券监督管理委员会《关于核准软控股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可【2016】1367号)核准,公司于2016年10月10日完成向红土创新基金管理有限公司、国投瑞银基金管理有限公司、财通基金管理有限公司、平安大华基金管理有限公司、首创证券有限责任公司、中融基金管理有限公司共6位非公开发行股票的方式发行人民币普通股(A 股)12,319万股,发行价格10.30元/股,新增股份已于2016年11月4日在深圳证券交易所上市。本次发行募集资金总额为126,894.37万元,扣除发行费用2,312.32万元后,实际募集资金124,582.05万元。中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)已于2016年10月12日对上述募集资金到位情况已进行了审验,并出具中兴华验字(2016)第SD03-0009号《验资报告》。公司对募集资金采取了专户存储管理。

    (二)募集资金的投资项目情况及使用情况

    根据《软控股份有限公司2015年度非公开发行A股股票募集资金使用可行

性分析报告》,公司计划将募集资金分别用于轮胎装备智能制造基地项目、工业机器人及智能物流系统产业化基地二期项目,轮胎智慧工厂研发中心项目及智能轮胎应用技术中心项目建设,具体如下:

                                                                单位:人民币万元

序号            项目名称              项目拟投入金额     募集资金拟投入金额

  1    轮胎装备智能制造基地                    51,268.94              48,956.62

  2    工业机器人及智能物流系统产

       业化基地二期                            37,002.64              37,002.64

  3    轮胎智慧工厂研发中心                    24,306.09              24,306.09

  4    智能轮胎应用技术中心                    14,316.70              14,316.70

               合计                            126,894.37             124,582.05

    注:实际拟以募集资金投入额系募集资金投入额扣除发行费用后的净额。

     截至2017年6月30日,募集资金使用情况如下:

                                                                单位:人民币万元

序号            项目名称             募集资金拟投入金       累计投入金额

  1    轮胎装备智能制造基地                    48,956.62                      -

  2    工业机器人及智能物流系统产

       业化基地二期                            37,002.64                      -

  3    轮胎智慧工厂研发中心                    24,306.09                      -

  4    智能轮胎应用技术中心                    14,316.70                      -

               合计                            124,582.05                      -

    (三)使用闲置募集资金暂时补充流动资金以及购买银行理财产品的情况为提高募集资金使用效率,合理利用闲置募集资金,在确保不影响募集资金投入项目建设和不改变募集资金用途,并有效控制风险的情况下,公司第六届董事会第四次会议于 2016年 10月 24 日审议通过《关于使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》及《关于使用部分闲置募集资金购买理财产品的议案》,同意公司及子公司使用不超过4 亿元(含本数)闲置募集资金暂时补充流动资金,使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。同意公司及子公司使用不超过4.5亿元(含本数)闲置募集资金购买理财产品,使用期限自董事会审议通过之日起不超过12个月。公司独立董事以及保荐机构均发表了明确同意意见。截至本问询函回复之日,公司累计使用闲置募集资金购买理财产品4.5亿元,补充流动资金3.9亿元。

         截至本问询函回复之日,公司募集资金投资项目所涉及的市场环境未发生重大变化,项目实施计划未发生重大变化,公司也未对涉及项目的可行性、预计收益等重新进行论证说明。公司将根据市场环境并结合公司的实际运营情况按照募集资金投资项目实施计划进行推进。

    事项二:募集资金尚未使用的具体原因。

    回复:

    募集资金投资项目所涉及的市场环境虽未发生重大变化,但受我国宏观经济及行业景气度的影响,成本等压力加重,资金风险上升以及环境等制约因素增大,结构性矛盾越显突出,公司募集资金投资项目现有业务的盈利空间也受到不同程度的影响。在此情况下,如短时间内对已有项目进行投资或扩建,加大集中投入,势必会加重公司资产负担,投入的资金不能得到有效充分利用,产能不能得到有效发挥。因此,公司根据目前的市场环境及行业的最新发展情况,暂缓了对募集资金投资项目的投入,将投入时间进行了推迟,后续公司将持续关注和跟踪市场环境及行业发展的最新情况,并结合公司的实际运营情况,按照募集资金投资项目实施计划进行推进。

    事项三:你公司认为应予说明的其他事项。

    回复:

    公司未发现存在应予说明的其他事项。

    特此公告。

                                                          软控股份有限公司

                                                               董事会

                                                          2017年8月31日
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