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600330:天通股份关于签订战略合作框架协议的公告  

摘要:证券代码:600330 证券简称:天通股份 公告编号:临2017-057 天通控股股份有限公司 关于签订战略合作框架协议的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整

证券代码:600330        证券简称:天通股份       公告编号:临2017-057

                      天通控股股份有限公司

              关于签订战略合作框架协议的公告

     本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

    重要内容提示:

      履约的重大风险及不确定性:本次签订的协议为战略合作框架协议,具

        体实施尚需合作双方进一步商议确定,故目前尚存在不确定性。

      对上市公司当年业绩的影响:对2017年度经营业绩没有影响。

    一、框架协议签订的基本情况

    2017年11月28日,天通控股股份有限公司(以下简称“公司”)与海宁

鹃湖国际科技城管理委员会在海宁签署了《合作框架协议》(以下简称“协议”),双方拟在海宁鹃湖国际科技城启动区块(浙大国际校区北侧湿地)建设公司泛半导体材料与设备技术研究院(以下简称“泛半导体研究院”)。

    (一)交易对方的基本情况

    海宁鹃湖国际科技城管理委员会成立于2017年9月,是主管海宁鹃湖科技

城区域开发建设和管理的市政府派出机构,是海宁市政府为深入实施嘉兴市第八次党代会、海宁市第十四次党代会提出的创新驱动发展战略,全面提升科技创新水平,更大力度加强平台建设、推动成果转化、集聚创新人才而设立的派出机构。

主要负责制定科技城总体规划、分期规划和发展计划,组织实施科技城规划范围内土地开发利用,以及科技城招商引资、招才引智、项目推进等。

    以上交易对方与公司不存在关联关系。

    (二)协议签署情况

    2017年11月28日,公司与海宁鹃湖国际科技城管理委员会在浙江海宁签

署了《合作框架协议》。

    (三)签订协议履行的审批或备案程序

      本次签订的协议为框架性协议,根据《公司章程》及相关规定,目前无需提交董事会和股东大会审议。公司将在具体合作事项及具体出资金额明确后,根据《上海证券交易所股票上市规则》和《公司章程》等法律、法规、规范性文件的要求,履行相应的决策和披露程序。

    二、框架合作协议的主要内容

    甲方:海宁鹃湖国际科技城管理委员会

    乙方:天通控股股份有限公司

    1、合作背景与目标

    为进一步提升海宁市科技创新能力,增强海宁市产业的核心竞争力,加快鹃湖国际科技城区域内科技资源的导入及人才的培养,促进科技成果的转移转化。

本协议旨在促进双方的共同发展,且符合双方的根本利益,做到优势互补,实现共赢。

    2、合作内容

    双方进行战略合作,在海宁鹃湖国际科技城启动区块(浙大国际校区北侧科研示范基地内)开发建设泛半导体研究院。

    3、合作模式

    甲方负责基本建设和初步装修,由乙方负责专业化的安装及精装修。在项目竣工验收后,以租赁形式,由乙方承租并用于泛半导体研究院入驻。投产运营5年内,土地及建筑物由乙方以合理价格回购。

    4、合作规模或金额

    总体投入不少于2亿元。

    5、责任和义务

    甲方在项目实施过程中,尽力争取土地、科技、人才政策等优惠政策,在建筑设计及施工建设、社会服务等方面全力支持乙方。乙方积极配合项目设计和建设,整合内部研发资源入驻泛半导体研究院,并积极吸引相关配套企业、院校、研究机构、服务机构入驻,与甲方共同推进科研示范基地发展。

    6、协议的生效

    本协议自双方签字并加盖公章之日起生效。

    三、对上市公司的影响

    本协议的签署符合公司整体发展战略需要,有利于加快公司泛半导体布局步伐,实现公司在“十三五”战略规划的快速发展,对公司未来发展将产生积极影响。通过本次合作,将有效利用双方优势资源,巩固战略合作,从而推动公司产业优化升级,进一步提升公司的核心竞争力和可持续发展能力。

    本协议的签署对公司2017年度经营业绩不会产生影响。

    四、重大风险提示

    本次签署的协议属于双方结成战略合作伙伴的框架性协议,其具体实施内容和进度尚存在不确定性,尚需合作双方进一步沟通和落实。公司将根据具体的合作情况,依法履行相应的决策程序和信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。

     特此公告。

                                          天通控股股份有限公司董事会

                                             二○一七年十一月三十日
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