外挂基带加毫米波技术误判:高通已失去竞争力

这一次的新款骁龙芯片似乎并没有为高通带来用户期待,反而是造成了不少用户以及手机厂商的失望。因为在华为麒麟和MediaTek天玑中均已推行集成式的5G基带芯片的情况下,作为高通旗舰机芯片骁龙865竟采用外挂基带设计,并且误判了对毫秒波技术的支持,这不仅会大大影响手机发热的问题,在5G推行初期也是会造成信号的问题。

高通5G保守推行外挂基带,被竞争对手发力赶超

在5G初代解决方案上,高通就已经采用外挂式基带,也就是骁龙855搭配骁龙X50,这是因为当时的技术受限,所以造成的发热问题其实是可以理解的。但到了高通的第二代5G方案中,新推出的骁龙865仍旧使用外挂式基带设计,就让人相当质疑高通的5G技术。

作为高通最大的竞争对手海思和MediaTek,纷纷在技术上赶超高通。例如华为推出的Mate30 5G版,内置了集成巴龙5000基带的麒麟990 5G芯片;而MediaTek则发布了天玑1000芯片,内置有Helio M70 5G基带,率先首发ARM Cortex-A77架构,提供独立AI多核心,为5G技术的流畅使用带来更先进的适配。

高通大力推行毫秒波技术,错误判断5G局势

高通除了让人费解基带设计方案外,在毫秒波技术的大力推行也是有所脱离中国市场的。就目前的基建布局来看,毫米波距离完善至少还需要5年以上,而且现阶段只有美国在推行毫米波技术,而国内的三大运营商所采用的是Sub-6GHz频段,高通骁龙865虽然支持,但实际的下行速度仅有2.3Gbps,对比下行速率高达4.7Gbps的天玑1000,以及达到3.2Gbps的麒麟990均有不少差距。此前在发布会上高通标榜骁龙865可实现最大7.5Gbps的下行速率是在毫米波环境下得出的成绩,在国内推行的Sub-6GHz频段中显然是走不通的。

目前,能够研发以及设计5G芯片的厂商只剩下高通、华为、MediaTek、三星等几家厂商,想要成为5G时代中的领跑人物,显然需要在5G技术上下足功夫,但高通是已经在走下坡路了。目前已确定的是高通是唯一还在坚持外挂式基带的厂商,并将重心押宝高频毫米波技术上,这两者都并不适合当下的5G市场发展,看来高通一直以来靠巨额专利费撑起的营收方式将会改变,因为曾经领先的技术在5G时代的冲击下,很多已经开始失效,也就是很多的专利费已经获取不了。

在华为和MediaTek的不断发力之下,高通所要面对的2020年5G市场可谓是竞争重重,稍有不慎,高通可能就从巨头的位置上掉落下来。

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