高通近期公布了旗下最新的5G解决方案骁龙865和骁龙765系列，其中骁龙865依旧主攻高端市场，这也令外界对其格外期待。不过我们却发现网络上有不少消费者在吐槽这款产品，主要在于骁龙865作为高通的第二代5G方案，却依旧使用外挂5G基带的设计，即必须配合骁龙X55来使用才能实现5G，但外挂基带不得不面对的问题是发热!
外挂基带已是行业边缘方案，苹果高通都吃过亏
说到外挂基带，很多消费者首先想到的是高通最大的客户苹果公司。由于苹果公司自研的A系列处理器向来都没有自主的基带方案，因此几乎都是使用第三方基带进行外挂来补充网络制式的不足，甚至包括最新发布的iPhone 11系列手机都仍旧外挂了intel XMM7660基带，虽然intel基带同样支持4G、双卡双待和全网通，但却被网友吐槽频繁出现信号问题，可见外挂基带的不足和劣势已经非常明显。
最新的iPhone 11系列手机依旧是外挂intel基带解决方案。(图/网络)
当然这并非说外挂基带就一定不能用，毕竟大家熟悉的三星、魅族、华为等，都曾使用过外挂基带的方案，但基本上都是受限于当年的技术条件，随着技术的迭代升级，目前行业主流方案已经全面转向集成基带，甚至苹果也将在未来几年内实现自主基带，而这一趋势其实也说明了SoC与外挂基带之间想要无缝合作的设计难度是相当之大的，整合基带的一体式SoC封装俨然是趋势。
高通官方对骁龙865使用外挂基带仍持强硬态度。(图/网络)
另外基带问题带来的不稳定实际上早就有迹可循。例如高通早在骁龙810时代，就曾因为设计问题导致发热太大、功耗过高等问题备受吐槽，而这也让高通对发热问题尤为谨慎。进入5G时代后，由于对5G基带技术的整合尚处于技术攻关之中，再加上先进制程的进度相对缓慢，也让高通的第一代5G方案使用外挂式设计，即采用骁龙855+骁龙X50的方式，但这一方案也因为无法支持独立组网、重心锁定毫米波、功耗不乐观等惨淡收尾，甚至网上也已经有吐槽其温度和发热的问题，可见外挂基带已经逐步成为行业的边缘方案。
功耗和发热成骁龙
目前7纳米制程已经得到很大程度的普及，集成基带也因此成为行业共识，例如同样定位高端的天玑1000、麒麟990等5G芯片，都使用了集成5G基带的设计，而反观作为高通第二代5G解决方案的骁龙865平台，却仍旧外挂X55基带，这也让外界对其功耗和发热更加担心。
通常来说，对手机功耗影响比较大的几个硬件结构中，基带算得上其中一个，所以为什么一直要强调基带封装一体化，这其实是对续航的有效提升。毕竟如果芯片和基带不是一体式封装的话，那并行电路之间不停的数据交换很容易导致信号受影响或是反过来影响信号接收质量，因而出现断流、耗电发热等问题。所以网友的担心不无道理，即高通骁龙865外挂骁龙X55基带极可能引发信号不稳定以及功耗加剧等问题。
另外我们注意到高通骁官方宣称骁龙X55基带的最高下行速率理论可以达到7.5Gbps的峰值，但实际上对基带稍有了解的网友都知道，这其实是在高频毫米波场景下得出的成绩，但毫米波的劣势其实也很明显，即信号衰耗大、覆盖距离短、容易受阻挡等，再加上目前我国5G初期主要锁定的还是Sub-6GHz低频模式，而高通向来都将重心铺设在毫米波上，因此面对麒麟990与天玑1000对Sub-6GHz低频段的完美支持，这也让外界对骁龙865能否在低频模式下占据优势打上一个问号。
目前5G芯片竞争已经进入白热化阶段，但从高通的动作来看，其似乎已经远离中国消费者的需求，骁龙865的5G“拼片”式方案带来的功耗高、发热大等潜在问题已经引发了网友众多吐槽，再加上毫米波的错误布局，很可能会导致消费者的体验不尽人意，继而让高通错失5G蛋糕的甜头。
反观目前骁龙865的竞争对手麒麟990和天玑1000，二者凭借完整的一体化封装设计，再加上对Sub-6GHz低频的完美支持获得了消费者的关注，其中值得一提的是，天玑1000甚至还针对低频做出特殊定制，以匹配国内5G的现况，可见MediaTek在5G芯片上确实花了不少心思。
无论如何，这场5G高端芯片之战，作为美系巨头的高通，似乎要面临一场硬仗了。
