5月5日，华安嘉业投资的晶合集成在科创板完成IPO。本次发行定价为19.86元，超额配售权行使前募资规模达99.6亿元，成为安徽历史上规模最大的IPO企业。

晶合集成专注于12英寸晶圆代工业务。晶圆代工源于集成电路产业链的专业化分工，是其极其重要的细分领域，使得专业芯片设计的商业链路得以实现，推升了整体芯片行业的蓬勃发展。晶合集成成立于2015年5月，逐步形成了显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大特色工艺。从2018年的月产能1万片到2021年的10万片达产，晶合集成成立后的8年间，凭借其扎实稳健的内功跃身中国大陆晶圆代工产能第三（纯晶圆代工），2022年全球Top10专属晶圆代工企业第九。

华安嘉业于2020年成功投资晶合集成，充分利用自身金融专业优势为公司提供全周期、综合性服务，为其顺利建成投产及有序运营提供有力保障，为企业登陆资本市场打下坚实基础。华安嘉业投资二部负责人表示，晶合集成从专注显示驱动技术，到围绕12寸晶圆代工服务延伸出的多元化产品线，晶合集成依托优质客户和成熟制程工艺，为下游企业提供了稳步发展的基石，助力源头创新。期待公司自消费入局，在工业耕耘，为我国半导体行业加速实现芯片自主化添砖加瓦。

近年来，华安嘉业坚守“金融报国”初心，持续提升服务实体经济能力，积极与省内各机构、各地市政府对接，储备企业资源，并引导所投企业抢抓资本市场改革契机，把握企业发展配套需求，助力重点企业IPO上市，培育优质企业后备军。截至目前，所管理基金共助力13家优质企业进入资本市场。

来源：中国证券报·中证网 作者：张典阁

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