12月19日，灿芯股份更新上市申请审核动态，公司科创板IPO上市申报已受理。公司本次拟公开发行不超过3,000万股，拟募资6亿元，分别投向网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台及高性能模拟IP建设平台。海通证券为保荐券商。

其中，网络通信与计算芯片定制化解决方案平台总投资29,929.32万元，项目基于公司在芯片定制一站式服务领域的技术和客户积累，通过加强对网络通信与计算芯片定制平台的设计服务方案及相关IP的研发投入力度，对现有SoC平台（YouSiP）进行技术改造和性能升级，在此基础上引入定制芯片客户，并最终实现量产。项目建设期为三年。

工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台总投资为20,540.57万元，将发展工业互联网及智慧城市的定制化芯片平台，开发相关应用领域IP，加大对用于工业互联网与智慧城市领域芯片技术的研发和投入力度，实现数模转换芯片技术、工业互联网AP芯片技术、网络芯片技术的设计服务产业化。该平台以工业互联网技术体系为引领，以网络、平台、安全为核心，紧密结合工业互联网发展的重大需求，将推动新型工业网络、工业大数据、边缘计算、安全保障等技术的研发以及平台标准化。项目建设期为三年。

高性能模拟IP建设平台总投资为9,534.86万元，以现有IP产品为基础，在先进工艺制程上优化高性能模拟IP的开发和整合，建设高性能模拟IP平台，持续进行产品的改进和完善，提高系统整体性能，丰富的IP将更好的为公司一站式芯片设计服务提供支持。项目建设期为三年。

公司表示，将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。

来源：中国证券报·中证网 作者：张典阁

免责声明：文章中操作建议仅代表第三方观点与本平台无关，投资有风险，入市需谨慎。据此交易，风险自担。