5月19日，证监会官网披露池州华宇电子科技股份有限公司深市主板IPO招股说明书(申报稿)。公司拟发行股数不超过2,115万股，拟募资6.27亿元，投向以下项目：池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目及补充流动资金。保荐机构为华创证券。

公司主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装、晶圆测试、芯片成品测试。报告期内，公司已经与上海贝岭、普冉股份、集创北方、中科蓝讯、华芯微、杭州晶华微、英集芯、炬芯科技、比亚迪、台湾通泰、台湾天鈺科技、韩国ABOV等海内外行业内知名企业建立了长期稳定的合作关系。2019年至2021年，公司分别实现营业收入2.23亿元、3.21亿元、5.63亿元，2019年至2021年的年均复合增长率为58.96%。

本次募投项目中，池州先进封装测试产业基地建设项目计划总投资2.05亿元，建设周期3年。项目主要建设内容为场地购置、装修投资和设备投资，建设完成后，将新增封装测试产能7.92亿只/年，公司的生产能力将得以进一步扩大并优化公司产品结构、丰富公司产品系列。公司预计，项目投产第5年完全达产，完全达产后将实现年均营业收入2.2亿元，税后财务内部收益率为14.91%，税后回收期（含建设期）为6.85年。

合肥集成电路测试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目计划总投资2.02亿元（含税），建设周期3年。项目主要建设内容为场地购置、装修和测试设备投资，建设完成后，将新增晶圆测试产能45.60万片/年、芯片成品测试产能12亿只/年，满足客户大批量IC研发测试和量产测试的需求。公司预计，项目投产第4年完全达产，项目完全达产后将实现年均营业收入6,496.46万元，税后财务内部收益率为13.95%，税后回收期（含建设期）为6.87年。

池州技术研发中心建设项目总投资额4993.15万元，建设周期为2年，项目以公司现有的封装及测试核心技术为基础，针对IC封测行业相关的前沿、主流技术课题进行研发。项目将通过新建研发大楼、购置IC封测技术研发所需的先进软硬件设备，引进行业内专业技术人才等方式，对公司现有研发资源进行全面的整合与升级。

另外，公司拟将本次募集资金中的1.7亿元用于补充流动资金。

公司表示，未来公司将继续以下游市场需求为导向，扩大集成电路先进封装测试及中高端封装测试规模，为客户提供优质的产品和服务；同时，公司将加大技术研发投入，加强对先进封装测试技术及集成电路前沿技术的研究，提升公司自主研发及创新能力，强化公司技术研发优势，提高公司市场竞争力。

来源：中国证券报·中证网 作者：田鸿伟

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