5月19日，上交所正式受理了合肥颀中科技股份有限公司科创板上市申请。

公司本次拟公开发行股数不超过2亿股（行使超额配售选择权之前），拟募资20亿元，投向四个项目：颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目、颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目，和补充流动资金及偿还银行贷款项目。保荐机构为中信建投。

颀中科技是集成电路高端先进封装测试服务商，最近三年，公司营业收入复合增长率为40.46%；2021年，公司营业收入为13.20亿元，扣非净利润2.86亿元。

公司称，未来将继续顺应市场发展趋势，坚持以客户与市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心能力。同时，公司将坚持自主研发，不断进行创新，进一步增强行业的整体技术水平。

来源：中国证券报·中证网 作者：董安琪

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