南方精工7月6日于深交所互动平台表示，公司采用22nm先进制程的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片已于去年年底完成流片、封装和主要测试工作，该芯片内含自研定制的高效率PMU（电源管理模块），核心指标测试结果均符合预期设计要求；目前正在进行客户测试认证，且同步优化阶段，计划于年底量产。 

此前公司介绍，此次研发的新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片，采用22nm先进制程，在国内处于领先水平，具有更高的集成度，该芯片内部集成Cadence HiFi系列高性能DSP处理器、高性能语音降噪处理模块、低功耗双模蓝牙射频模块、24-bit高保真Audio CODEC，除应用于TWS耳机外，还可作为主控芯片应用于其它智能音频设备。

东方财富证券研报指出，该芯片采用22nm先进制程，在国内处于领先水平，具有更高的集成度，同时使得产品具备更强算力及音频处理能力。目前苹果H1芯片采用16nm制程，恒玄科技主流产品制程为28nm，高通及联发科主流产品制程为40nm或55nm。此次新一代TWS智能蓝牙语音SoC芯片的研发，对南方精工长期发展战略的实施具有重大意义，预计未来集成电路相关业务的占比将持续保持提升。

来源：中国证券报·中证网 作者：倪伟

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