1.台积电系统级晶圆技术将迎重大突破,有望于2027年准备就绪。2.SK海力士:12层堆叠HBM3E开发三季度完成,下半年整体内存供应可能面临不足。3.中国首颗500+比特超导量子计算芯片交付。4.北京:对采购自主可控GPU芯片开展智能算力服务的企业,按照投资额的一定比例给予支持。5.比亚迪入股半导体刻蚀器件制造商成都超纯。6.中国首颗500+比特超导量子计算芯片交付。7.日月光:AI需求导致现阶段先进封装产能供不应求,计划扩产。8.意法半导体Q1营收34.65亿美元,净利润同比下降50%。9.乐鑫科技:Wi-Fi6芯片已集成自研的Wi-Fi6FEM。