今日，AI算力大牛股高新发展盘中一度涨超8%，最新回落至3.34%，报88.87元/股，总市值313.1亿元，成交额41.04亿元。

消息面上，昨晚，高新发展发布年报，净利润同比增长83%，且分红总额达5354万元。

半导体业务同比增139%

财报显示，高新发展2023年实现营业收入80.08亿元，同比增长21.88%;净利润为3.66亿元，同比增长83.82%。

不过，按季度来看，去年四季度，高新发展营收35.02亿元，同比增长43.62%；净利润1.12亿元，同比下滑3.42%，环比下滑30%。

从业务来看，建筑业依然是高新发展营收的主要来源，同时以森未科技、芯未半导体为主体进军功率半导体业务。

2023年，公司建筑业收入73.18亿元，占营收比重91.39%。

半导体业务上，高新发展2023年收入1.47亿元，占营收比重1.84%，同比增长139.47%。

其中，森未科技2023年营收1.6亿元，同比增长56.85%。

而芯未半导体定位为高端功率半导体代工制造平台，目前项目一期已投产，但收入贡献较少，仅为272.84万元。

此外，拉长时间来看，2023年9月和今年开年，高新发展的股价均出现多日连板现象，上升明显，今年以来该股累计上涨80%。

而这些都要得益于，高新发展布局算力领域，并有望跻身华为算力概念核心圈。

去年9月，高新发展官宣收购华为生态“鲲鹏+昇腾”双领先级认证的华鲲振宇的控制权，公司股价收获十连板。

在最新的年报中，高新发展也表示，上述资产重组尚在推进中，能否顺利完成仍然存在较大不确定性。

分红上，2023年，高新发展可供股东分配利润6523.6万元，公司决定，以2023年12月31日总股本3.52亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.52元，共派现5354.65万元，占比可分配利润的82%。

不过，高新发展2023年分红总额占归母净利润的比例低于30%，公司也在公告中对此进行说明，称：

当前处于战略转型的关键阶段，业务发展需要充足的流动资金支持以应对挑战：建筑业务受资金规模制约在行业内规模较小，尚需通过各种融资渠道补充发展资金;

功率半导体业务处于前期投入阶段，芯未半导体产线建设和电研科技团队组建仍需大量资金注入;

正在进行中的重大资产重组拟通过发行股份及支付现金的方式进行交易，亦可能存在现金需求。

此外，高新发展2023年不送股，也不进行资本公积转增股本。

受资金追捧

十大股东方面，2023年公司前十大股东变化较大。

其中，知名牛散章建平持股318.12万股，新进公司第五大股东。

香港中央结算有限公司持有438.5万股，新进第三大股东。

主动权益基金诺安积极回报混合A持仓307.04万股，新进第七大股东。

今年以来，由于押注AI赛道，诺安积极回报混合A的净值增长了29.48%，处于同类基金第一，去年净值涨幅5.01%。

此外，摩根士丹利退出前十大股东。

截至2024年3月8日，公司股东总人数已经达到10.99万，而2023年末该数据还是5.61万，增长了将近1倍。

来源：格隆汇

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