鸿利光电（300219）怎么样？

公司的前身为成立于2004年5月31日的广州市鸿利光电子有限公司。

广州市鸿利光电子有限公司以“深鹏所审字[2010]056 号”《审计报告》审定的、截至2009年12月31日的账面净资产值77,996,910.79元按1.0232:1的比例折为76,230,280股(每股面值1元),依法整体变更为股份有限公司。

2010年2月25日,公司在广州市工商行政管理局办理了变更登记手续,领取了注册号为440121000019831的《企业法人营业执照》。

核心题材：

要点一：所属板块　创业板板块，3D打印板块，广东板块，电子元件板块，券商重仓板块。

要点二：经营范围　电气机械和器材制造业(具体经营项目请登陆广州市商事主体信息公示平台查询。依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。)

要点三：主营LED封装　公司主要从事LED器件及其应用产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于通用照明、背光源、汽车信号/照明、特殊照明、专用照明、显示屏等众多领域。公司LED封装技术、特别是白光LED封装技术先进，目前拥有4项发明专利。公司目前已形成了LAMP LED、SMD LED器件全系列产品供应，以及LED灯条、筒灯、日光灯管、面板灯、射灯、路灯及各种汽车灯为主的应用产品系列化供应。

要点四：首发募资项目　本次募资投入33266.3万元于“新型表面贴装LED (SMD LED)建设项目”，达产后年新增SMD LED产能55.2亿颗。建设期27个月，达产后年均税后净利润8769.4万元。投入3132.8万元于“技术研发中心建设项目”，研发项目将主要集中于白光LED、新型LED封装结构及材料、LED灯具。建设期12个月。投入2800.0万元于“LED 照明技术及产业化项目”，扩充全资子公司深圳莱帝亚现有产能，达产后年新增通用照明产品产能620万PCS。建设期11个月，达产后年均税后净利润871.5万元。

要点五：产能扩张- LED生产基地　2011年12月，随着国家对LED照明产业扶持力度的逐步加强，公司预期LED照明市场将会迎来大好的发展机遇。为了解决产能瓶颈，公司拟通过新设立全资子公司广州市莱帝亚照明有限公司在广州市花都机场高新科技产业基地投资建设LED产品应用与开发的生产基地。该项目计划投资总额26581.54万元,预计达产后产能规模将达到每年1860万PCS，实现年均营业收入为26552.50万元，年均实现净利润达到2839.22万元，将进一步丰富公司LED应用产品线，同时可以扩大公司的生产经营规模，提升盈利能力。

要点六：超募资金　公司首发募集资金净额为46616.00万元，超募资金为8339.35万元。截止2011年5月31日已确定计划金额1600万元(偿还贷款)，尚未确定计划6739.35万元。

要点七：1000万美元参股开曼网利 切入互联网金融　2015年5月4日公告称，公司计划以1000万美元在香港设立全资子公司香港鸿利，同时香港鸿利以1000万元美元在英属维尔京群岛设立BVI鸿利，由BVI鸿利以1000万美元向开曼网利增资，增资完成后占开曼网利的股权比例为10%。据介绍，开曼网利及其协议控制的境内公司网利科技主营业务为互联网金融网贷业务，以行业资产证券化为核心，与国内各行业核心企业合作进行信贷产品设计及发行，为各行业优质的中小企业提供金融服务，目前主要覆盖的行业包括：汽车、房屋、物流、红木等。公告称，网利科技通过与行业核心企业、担保公司等合作机构合作进行资产证券化、开发信贷理财产品，并通过网利宝平台(包括但不限于网利宝网站与移动APP客户端)向大众投资人进行线上销售。

要点八：白光LED　白光LED器件及其应用产品为公司的主要产品及优势产品。2008-2010年，公司白光LED器件销售收入占营业收入的比重分别为33.1%、38.5%、50.5%。白光LED是应用领域最广的LED产品，计在未来会取代大部分的传统光源。作为技术储备，公司08年“LCD背光模组专用LED光源的研制”财政扶持项目的产品目前已实现量产;公司还与华南师范大学光电子材料与技术研究所签订了合作协议，合作开发“直下式RGB 液晶背光光源的研制”，目前项目正在做立项申请和产品的光学结构设计。

要点九：技术优势　公司是中国半导体照明技术标准工作组2008-2010年度成员单位，目前参与8项行业标准的制定，其中前2项已经公布。公司LED封装技术、特别是白光LED封装技术先进，目前拥有4项发明专利，另有11项发明专利正在申请中，主要集中在未来最具市场空间的白光LED、大功率LED等行业重点技术攻关领域。

要点十：行业地位　目前国内LED封装领域有600多家企业，市场集中度较低。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟公布的行业数据，公司2008、2009年的市场占有率分别为1.25%、1.26%。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟2010年出具的说明，公司2008年、2009年的市场占有率均 位居国内前三大。

要点十一：股东回报规划　2012年7月，公司制定未来三年(2012-2014)分红回报规划。未来三年内，公司可以采用现金、股票、现金与股票相结合或者法律、法规允许的其他方式分配利润。公司将积极采取现金方式分配利润，在符合相关法律法规及公司章程和制度的有关规定和条件下，每年以现金方式分配的利润不低于当年实现的可分配利润的10%，且此三个连续年度内，公司以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的年均可分配利润的30%。在符合分红条件情况下，公司董事会可以根据公司的资金需求状况提议公司进行中期现金分配。如果未来三年内公司净利润保持持续稳定增长，公司可提高现金分红比例或实施股票股利分配，加大对股东的回报力度。

要点十二：收购100%股权　2014年6月，公司拟通过发行股份及支付现金相结合的方式购买安茂领、李俊东、刘文军、张明武合法持有的深圳市斯迈得光电子有限公司(简称“斯迈得”)合计100%股权，同时募集配套资金。公司股票将于6月10日复牌。根据方案，斯迈得100%的股权交易对价为17989万元，其中公司以现金支付7977.80万元，剩余部分10011.20万元以发行股份的方式支付，发行股份价格为13.92元/股，共计发行719.20万股。此外，公司拟向不超过5名特定投资者非公开发行股份募集配套资金，配套资金总额不超过5996.3333万元用于上述现金对价。据介绍，斯迈得的主营业务为从事LED封装器件的研发、生产与销售，是专业的LED封装商，其2012年度和2013年度分别实现营业收入1.04亿元、1.60亿元，净利润分别为1910.90万元和842.07万元。同时，交易对方承诺斯迈得2014年-2016年经审计的扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润合计不低于9500万元，其中2014年2800万元、2015年3200万元、2016年3500万元。鸿利光电表示，斯迈得成立时间不足6年，已成长为国内知名的LED封装厂商，进入GLII发布的2013年中国LED照明白光封装竞争力10强，并通过开发和引进相结合的方式发展出业内领先的EMC支架生产技术。因此本次收购有利于公司优化产品结构，吸纳优秀管理团队，并发挥协同效应，提高市场竞争力及提升业务规模等。

要点十三：自愿锁定承诺　公司控股股东和实际控制人李国平与马成章承诺：自上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理所持有的发行前已发行的股份，也不由公司回购该等股份;承诺期满后，在任职期间内每年转让公司股份不超过所持股份总数的25%;离职后半年内，不转让所持股份。公司股东陈雁升、广发信德、雷利宁、黄育川和周家桢承诺：自持有公司股份之日起36个月内，不转让或者委托他人管理其持有的股份，也不由公司回购其持有的股份;自上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理发行前其已持有的股份，也不由公司回购其持有的股份;自上市之日起24个月内，转让股份不超过所持有股份的50%。

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