中信信托助力国家科技芯片战略

4月29日,国科天骥(北京)新材料技术有限责任公司滨州生产基地试生产仪式在山东滨州举行,未来将主要用于芯片核心材料——高档光刻胶的研发生产,这也是中国科学院大学、滨州市政府、山东魏桥创业集团有限公司、中信信托等协同构建的“产学研融政”科技新生态的一项重大成果。

高级光刻胶作为芯片制造的核心材料,早已被美国、日本等发达国家垄断。我国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平差距较大,自给率低。2011年,由中科院化学所和理化所组成的R&D团队承担了“02重大项目——极紫外光刻胶材料及实验室测试技术研究”,取得重大突破;2019年,在滨州市政府和魏桥创业集团的大力支持下,R&D团队成立了郭克天竺公司,并在滨州经济开发区建立了生产基地,开发生产高档光刻胶及相关有机湿电子化学品。高档光刻胶的试制,标志着中国突破国外技术封锁,实现光刻胶领域完全自主产权的坚实一步;也成为“产学研一体化”模式下“以产业需求推动科技创新,以科技创新推动产业发展”的典型范例。

目前,世界正面临着百年不遇的巨变。党的十九届五中全会提出,创新要在中国现代化建设的大局中处于核心地位,科技要自力更生,成为国家发展的战略支撑。

下一步,中信信托、中信建设投资管理有限公司等金融机构将继续努力加强与郭克天竺公司的深度合作;同时,以光刻胶项目为契机,继续推进未来“产、教、研一体化政府”的新科技生态,努力提升原有创新能力,解决关键核心技术,把“卡脖子”名单变成科研名单,引领“破局”、“解局”,加快我国科技创新综合实力,助力国家战略全面实施和经济社会平稳发展。

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